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通合科技（300491）于6月9日發(fā)布公告稱，為滿足石家莊通合電子科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“公司”）中長(zhǎng)期發(fā)展戰(zhàn)略的需要，加快產(chǎn)能提升和技術(shù)創(chuàng)新，提升公司盈利能力，公司擬與石家莊高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)（以下簡(jiǎn)稱“石家莊高新區(qū)”）管理委員會(huì)簽署《石家莊總部擴(kuò)建項(xiàng)目進(jìn)區(qū)協(xié)議書》（以下簡(jiǎn)稱“進(jìn)區(qū)協(xié)議書”）。公司擬在石家莊高新區(qū)投資建設(shè)石家莊總部擴(kuò)建項(xiàng)目（包括但不限于高功率充電模塊產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目和研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目）（以下簡(jiǎn)稱“本項(xiàng)目”）。本項(xiàng)目征地面積約85畝（以實(shí)測(cè)面積為準(zhǔn)），投資總額為5.2億元。

瀟湘晨報(bào)綜合

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